Processo de produção e desenvolvimento

O material do chip térmico com coeficiente de temperatura negativo (NTC) é feito de óxidos de alta pureza de metais em excesso, como Mn, Co, Ni e outros elementos, por meio de moagem de esferas, reação em fase sólida, pulverização, moldagem isostática e sinterização em alta temperatura de 1200°C a 1400°C. Esta é a nossa vantagem absoluta.

Comparado com o método de fundição, a prensagem a seco isostática é menos eficiente e tem mais processos, mais custosa, mas tornará a estrutura do material mais uniforme, o que, em última análise, melhora a densificação e as propriedades mecânicas do chip, mais adequado para aplicações que exigem materiais de alto desempenho.

Seja um eletrodo de ouro ou um chip de eletrodo de prata, ele pode ser cortado em diferentes tamanhos de acordo com os requisitos de diferentes tipos de produtos, diferentes parâmetros e diferentes aplicações. O desempenho do chip determina a competitividade final e a força máxima de uma empresa.

Sejam termistores encapsulados em vidro ou epóxi, além de alta precisão e rápida resposta térmica, consistência, estabilidade e repetibilidade também são características comuns. Essas três características são determinadas com precisão pelo desempenho do chip, que é nossa principal vantagem. É também um fator-chave para garantir a estabilidade e a confiabilidade da produção em massa.

Com um chip com excelente desempenho, também é necessário ter materiais cuidadosamente selecionados, acumular tecnologia de design e desenvolvimento de alto nível, rigoroso processamento de montagem e controle de qualidade integrado em todos os processos de fabricação para fornecer sensores de temperatura altamente confiáveis.