Processo de produção e desenvolvimento

O material do chip térmico com coeficiente de temperatura negativo (NTC) é feito de óxidos de alta pureza de metais em excesso, como Mn, Co, Ni e outros elementos, através de moagem de bolas, reação em fase sólida, pulverização, moldagem isostática e sinterização em alta temperatura, entre 1200°C e 1400°C. Esta é a nossa grande vantagem.

Comparado ao método de fundição, a prensagem isostática a seco é menos eficiente, envolve mais processos e é mais cara, porém torna a estrutura do material mais uniforme, o que, em última análise, melhora a densificação e as propriedades mecânicas do cavaco, sendo mais adequada para aplicações que exigem materiais de alto desempenho.

Seja um chip com eletrodo de ouro ou de prata, ele pode ser cortado em diferentes tamanhos de acordo com as necessidades de diferentes tipos de produtos, parâmetros e aplicações. O desempenho do chip determina a competitividade final e a força máxima de uma empresa.

Sejam termistores encapsulados em vidro ou epóxi, além da alta precisão e resposta térmica rápida, consistência, estabilidade e repetibilidade também são características essenciais. Essas três propriedades são precisamente determinadas pelo desempenho do chip, o que representa nossa grande vantagem. É também um fator crucial para garantir a estabilidade e confiabilidade da produção em massa.

Para obter sensores de temperatura altamente confiáveis, é necessário que o chip apresente excelente desempenho, além de materiais cuidadosamente selecionados, tecnologia de projeto e desenvolvimento de alto nível, processos de montagem rigorosos e controle de qualidade integrado em todas as etapas da fabricação.